全自动通信电子选择性波峰焊

       全自动通信电子选择性波峰焊又称机器人焊接，是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发明的一种特殊形式的波峰焊。选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。

全自动通信电子选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新能力和雄厚的技术，在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离在工业领域应用很广泛。

全自动通信电子选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、**轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

全自动通信电子选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种

全自动通信电子选择性波峰焊实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。

使用小锡炉喷嘴易于移动的特性，将PCB板子固定于架上，然后移动放置于PCB底下的小锡炉锡液喷嘴，将小锡炉的焊锡液接触到THT或DIP传统插件零件的焊脚，来达到焊锡的效果。

优势：

较小的设备占地面积

通常选择焊的占地面积只有普通波峰焊的三分之一，不占地方

较少的能源消耗

选择焊的功率比较小，通常只有5-9KW是普通波峰焊的三分之一不到

大量的助焊剂节省

普通波峰烛是整个线路板都喷助焊剂，选择焊只喷要焊的焊点，节省

大幅度减少锡渣产生

由于选择焊只需要在焊接的位置喷锡，锡炉要小很多，用锡量要比传统的

波峰焊节省95%以上，避免了焊的大量氧化。

大幅度减少氮气使用量

选择焊体积小，密封条件要比传统波峰焊好，氮气用量也要少很多

没有工装夹具费用的发生

选择焊自带工作台，能适应各种板形，不需要另外做夹具。

焊接时不需要特别的治具、过炉托盘。

通孔零件不需要使用耐Reflow高温的材料。使用一般波峰焊的条件即可。

焊接时可以获得良好的焊接品质与通孔填孔率。

节省能源。不需要像波峰焊炉一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。

节省成本。不需要像波峰焊炉一样使用过多数量的锡条(Solder Bar)。

避让区比波峰焊制作过炉托盘来得小。

电路板不易因为高温而弯曲变形。

较传统波峰焊及SMT节省时间

全自动通信电子选择性波峰焊特点：

*创CCD扫描直视编程界面节省时间、生产路径可独立优化提高生产效力、可视化焊接补偿功能为操作者快速完成生产参数导入进行生产。

自定义的喷点大小和速度组合精确控制生产制程适合各种复杂焊接和品质要求

喷流式选择性波峰焊采用全自动在线生产模式,实现自动流水作业,

节省人工手涂助焊剂环节,高产能型生产工艺.适合大批量流水生产作业。

全自动通信电子选择性波峰焊双电磁泵选择性波峰焊，双电磁泵锡炉设计且支持升降，实现同台设备两喷嘴焊接工艺。

节能；可离线式编程/Gerber文件导入。

品质；透锡度75%以上，锡渣量少

全程显示焊接状态；双面板元件的焊接可实现完全自动化。

采用德国进口滴喷嘴，精度高；

快速的编程系统，无须任何PCB数据，依旧可快速导入数据，且图形编程简易，。

全自动通信电子选择性波峰焊喷雾+预热+焊接模组，完整型一体化设计，适於大批量生产。

*的电磁泵，操作方便，维护简单、快捷，相比业使用的机械泵波峰更稳定，波峰高度容易控制，波峰均匀性好；焊接喷嘴采用进口特殊材质，经多工序工艺加工、热处理及表面处理，不易氧化，使用寿命长，单个喷嘴使用寿命比业能延时30%以上的使用时间；

全自动通信电子选择性波峰焊相比其他选择焊，志胜威选择焊编程时配有视觉对位系统，编程快速；

双面板元件的焊接实现完全自动化。

可离才式编程/Gerber文件导入。

全自动通信电子选择性波峰焊组成及技能要点

全自动通信电子选择性波峰焊焊接模块

焊接模块一般由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护设备和传动设备等构成。因为机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从立的焊接喷嘴中不断涌出，形成个安稳的动态锡波；氮气保护设备能够有效防止因为锡渣产生而阻塞焊接喷嘴；
全自动通信电子选择性波峰焊预热模块

整板预热是其中的要害。因为整板预热能够有效地防止线路板的不同方位受热不均而造成线路板的变形。其次，预热的安全可控非常重要。预热的首要作用是活化助焊剂，因为助焊剂的活化是在定温度规模下完结的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，否则热敏器件将很有或许被损坏。
实验标明，充沛的预热还能够缩短焊接时刻和下降焊接温度；而且这样来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也下降了，焊接的可靠性自然大大添加。

全自动通信电子选择性波峰焊助焊剂喷涂体系

采用挑选性助焊剂喷涂体系，即助焊剂喷头依据事先编制好的程序指令运行到*方位后，仅对线路板上需求焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可依据程序进行调节。因为是挑选性喷涂，不只助焊剂用量比波峰焊有很大的节约，同时也防止了对线路板上非焊接区域的污染。

全自动通信电子选择性波峰焊喷涂，所以对助焊剂喷头操控的精度要求非常高（包含助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具有自动校准功用。此外，助焊剂喷涂体系中，在资料的挑选上有必要能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有或许接触到助焊剂的地方，零部件都有必要能抗腐蚀。

而传动设备则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。

1.氮气的运用。氮气的运用能够将铅焊料的可焊性进步4倍，这对全面进步铅焊接的质量是非常要害的。

2.挑选焊与浸焊的底子区别。浸焊是将线路板浸在锡缸中依托焊料的外表张力自然爬高完结焊接。关于大热容量和多层线路板，浸焊是很难到达透锡要求的。挑选焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的笔直透锡度；特别是进行铅焊接时，因为其潮湿性差，更需求动态强劲的锡波。此外，活动强劲的波上不简单残留氧化物，这对进步焊接质量也会有帮助。

3. 全自动通信电子选择性波峰焊焊接参数的设定。

针对不同的焊点，焊接模块应能对焊接时刻、波头高度和焊接方位进行个性化设置，这将使操作工程师有满意的空间来进行工艺调整，从而使每个焊点的焊接作用到达佳。有的挑选焊设备甚还能经过操控焊点的形状来到达防止桥连的作用。

4.线路板传送体系

选择性波峰焊的设备功能和工艺介绍详解及挑选焊设备的组成及技能要点、挑选性波峰焊常见缺点剖析及解决方法，