半导体用真空烤箱

半导体用真空烤箱适用于各行业如光电、硅晶片、电子芯片、电池、线路板、电子电器、制药、、塑胶、硅胶等真空脱泡处理及真空状态下烘烤，可充惰性气体，生产车间、实验室及科研单位测试之要求设备。

半导体用真空烤箱特点：

内材质为热变形量小的SUS镜面不锈钢，外材质为SECC钢板静电喷粉烤漆处理，美观大方。

保温材质：高密度纤维棉，隔热性好，较大限度地保证温度保温性。

防密之迫紧材质为耐高温硅胶或编纺岩棉条可长时间承受高温而不变形

发热材质：为蜂窝式防腐蚀耐酸碱不锈钢发热器，无污染不起尘且使用寿命长

温度控制为PID微电脑自动演算智能温控表，PV/SV同时显示。

半导体用真空烤箱感温入力CA（K）ＴＹＰＥ感温头,输出为１２Ｖ

计时器：电子数码0~9999显示（S.M.H可切换）温到计时，时间到切断加电源，报警器声光警示，保证工作时间的准确。

内置强制送风循环

进口耐高温长轴马达，涡轮风扇。

电流控制器为采用进口可控硅固态继电器（ＳＳＲ）无接点无火花现象出现，安全又保持电流的高稳定性，通过温控器 信号自动调节输出比例。

半导体用真空烤箱**高温保护：当箱内温升异常时，自动切断整机电源。

马达过热保护：防止电机过热造成电机损伤。

相序保护：防止电力缺相和相序错误，保证电机的安全。

箱体采用不锈钢板，抛光等级8K。

工作室为8mm不锈钢板，圆角造型、光滑、流畅、较易清洁。

半导体用真空烤箱箱体与工作室之间，充填**细玻璃棉隔热材料，具有良好的保温功能，有效保证箱内温度的稳定准确和对使用环境的影响。

箱门为双层钢化玻璃结构，能清晰观察箱内加热的物品，又有良好的隔热效果。能有效避免灼伤操作人员。

工作室与玻璃门之间装有耐热橡胶密封圈，以保证箱内达到较高的真空度。

加热器安装在工作室的外表面尽*可能提高箱内温度的均匀性，并且便于室内清洁。

真空泵采用油真空泵，4L+过滤器。

半导体用真空烤箱优点：

箱体结构：为一体式，真空泵置于机台下部；

隔层：内分二层，不锈钢网板二片，可活动抽出；

面板安装：控制面板安装于机台下方；

开门方式：单由右至左开启，门上带可视窗W300*H350mm；

半导体用真空烤箱内材质为：不锈钢板，厚5.0mm；内箱加强处理，抽真空不变形；

外材质为：冷轧钢板,厚1.2mm,粉体烤漆处理(米白色)；

保温材质为：耐高温岩棉，保温效果好；

1安装带刹车活动脚轮，可任意推动；

可降低干燥温度。

半导体用真空烤箱避免一些物品加温要氧化。

避免加温空气要生物细胞。

无尘埃破坏。

真空下物料溶液的沸点降低,使蒸发器的传热推动力增大,因此对必定的传热量能够节省蒸发器的传热面积。

蒸发操作的热源可采用低压蒸汽或废热蒸汽。

半导体用真空烤箱蒸发器热损失少。

在干燥前可进行消毒处理,干燥过程中任何不纯物无混入,符合GMP要求;

属于静态真空干燥,故干燥物料的构成不会损坏。

平板加热器真空干燥烘箱。

半导体用真空烤箱产品规格：

内尺寸：600（宽）×600（深）×600（高）mm；

外尺寸约：900（宽）×830（深）×1520（高）mm；以实物为准；

外部尺寸： 以实物尺寸为准

半导体用真空烤箱主要参数：

温度范围： RT+10℃～200℃可调（100℃以下可抽真空）

真空度： 760～1Torr

真空泵： 油真空泵（加过滤器）

半导体用真空烤箱加热系统：

发热材料为耐高温发热管；

温度设定范围：RT+10℃～250℃，自由设定你所要的温度值；

可程序温控器：随意调整到达所需温度的加热时间；

半导体用真空烤箱控温系统：

PID微电脑自动控温系统，通过敏锐的侦测控头感应到箱体工作室的温度，回馈到微电脑，通过微电脑的自动快速的程序运算，快速地自动调整输出端的输出功率，以达到精确控制在所设定的精确值上。

PID微电脑自动控温器，能够通过设定内部的上下温度限值来对机器工作室的过温问题报警及停止功率输出，以达到保护机台内的产品不因过温而导致不必要的损失。

半导体用真空烤箱**温保护系统：机台在整机的供电输入处，加装了**温保护系统及功率过 大时自动熔断保险丝系统。

高温保护系统：当由于外力原因导致温度失控时，本系统会在**过设定温度10度时自动停止整机供电，从而保护你的产品及机器的安全。

过流保护系统：当由于外加电压过高或其它原因导致整机的功率**出正常功率时，本系统会自动断电保护整机的工控组件不被损坏

半导体用真空烤箱真空系统：

门口密封方式：机台门口采用高密度性的硅胶密封条密封；

真空显示方式：采用真空计显示真空度；

真空控制方式为：自动控制，抽真空达到设定值时停止真空泵工作，低于上限值时自动补真空，以此循环工作保持真空恒定状态；

半导体用真空烤箱泄压方式：试验结束后手动启动泄压功能泄压，采用电磁阀控制泄压；

机台真空度范围：≤1.0×105～1.0×101 (Pa)，【即10pa】

真空保压泄漏率：0.01Pa/L每秒；

真空管：采用不锈钢真空波纹管；

真空感应器：采用KF16真空电阻规管；

半导体用真空烤箱真空设定方式：根据需要真空度可自由设定，如真空度为（100Pa）仪表设定(1.0 E 2)，如真空度为（10Pa）仪表设定(1.0 E 1)等等, 采用上、下限控制抽真空及停止抽真空；

真空控制阀：采用KF40接头高真空带充气压差阀；

真空泵配置：采用双级直连式油泵.

1真空度显示方式：采用电阻真空计显示真度值,显示方式为科学计数法方式

半导体用真空烤箱订货须知:

订货时请根据干燥物料的物性初含水率、终含水率、温度、真空度、干燥量、干燥时间等因素选择合适的真空干燥器。同一种型号的真空干燥机中分别有蒸气、热水、导热油、电加热四种加热方式。例如为了增加干燥量可适当增加烘架层数请及时向我厂提出。

在使用说明书上述的真空干燥系统中的附件我厂均可为用户提供和安装．请在订货时说明。

可对用户提出的真空干燥系统中的特殊要求提供设计制造与安装。

对用户实行质量三保．一切配件，长期提供、敬请用户放心。