半导体用烤箱

半导体用烤箱是一种高功能、高信赖度烤箱，结构、材质、强度、保温、风路循环等皆设计精良，且外形美观、操作方便。热风循环系统，风源由循环马达运转带动风轮经电热器，将热风由风道送至烤箱内部，且将使用后空气吸入风道成为风源再度循环加热，省电节能温度均匀性好，当门开、关动作引起扰动时，可借此送风循环系统迅速回复操作状态温度值。

    半导体用烤箱适用于各行业如光电、硅晶片、电子芯片、电池、线路板、电子电器、制药、、塑胶、硅胶等真空脱泡处理及真空状态下烘烤，可充惰性气体，生产车间、实验室及科研单位测试之要求设备。

半导体用烤箱特点：

内胆材料：采用1.2mm厚度不锈钢板制作

外壳材料：采用1.5mm厚度冷扎碳钢板制作

涂装材料：外壳采用环氧树脂粉末喷涂，颜色为Ral7035小桔纹（可客定）

保温材料：采用保温性能好的硅酸铝纤维棉，外壳温度不**过45度

半导体用烤箱控温装置：数显智能控温仪CHENGNENG XMT-7000 具有PID调节，自动恒温控精度士1℃

测温装置：一支不锈钢铠甲PT100铂电阻温度传感装置，测温精确

加热控制：自带冷却风扇固态继电器输出

定时装置：DH48S 时间继电器，0~99.99小时，设定保温时间

半导体用烤箱报车：报，恒温时间结束报警提示，可开关

加热元件：U型管状电加热器，安装于箱体风道内

电机装置：特制耐高温长轴电机，离心风叶

电流电压：AC380V   50HZ  三相四线（ABC火线+零线）

电器元件：采用正泰

半导体用烤箱保护装置：漏电保护和鼓风电机过载保护等

内材质为热变形量小的SUS镜面不锈钢，外材质为SECC钢板静电喷粉烤漆处理，美观大方。

保温材质：高密度纤维棉，隔热性好，较大限度地保证温度保温性。

防密之迫紧材质为耐高温硅胶或编纺岩棉条可长时间承受高温而不变形

半导体用烤箱发热材质：为蜂窝式防腐蚀耐酸碱不锈钢发热器，无污染不起尘且使用寿命长

温度控制为PID微电脑自动演算智能温控表，PV/SV同时显示。

感温入力CA（K）ＴＹＰＥ感温头,输出为１２Ｖ

计时器：电子数码0~9999显示（S.M.H可切换）温到计时，时间到切断加电源，报警器声光警示，保证工作时间的准确。

半导体用烤箱内置强制送风循环

耐高温长轴马达，涡轮风扇。

电流控制器为采用可控硅固态继电器（ＳＳＲ）无接点无火花现象出现，安全又保持电流的高稳定性，通过温控器 信号自动调节输出比例。

半导体用烤箱**高温保护：当箱内温升异常时，自动切断整机电源。

马达过热保护：防止电机过热造成电机损伤。

相序保护：防止电力缺相和相序错误，保证电机的安全。

控温仪表：产品采用综合的电磁兼容设计和人性化的菜单设计，采用了公司*的自适应控温技术进行温度控制，使得设备操作完全傻瓜化，解决了以往PID控制技术需要多次参数整定，温度过冲等弊病，控温效果好。双屏高亮度宽视窗数字显示，示值清晰、直观。微电脑智能控制，设定温度后，仪表自行控制加热功率，并显示加热状态，控温精确而稳定。**温报警并自动切断加热电源。有定时功能，定时时间zui长达9999分钟。具有因停电，死机状态造成数据丢失而保护的参数记忆，来电恢复功能。

半导体用烤箱保温层：国内**，高性能的绝缘结构。从里到外有内腔、内壳、**细玻璃纤维、空气夹层，内胆热量损失少。内胆外箱及门胆机构*特，较大减少了内腔热量的外传。

箱体内部结构：置于箱体背部的电加热器热量通过侧面风道向出，经过干燥物后再被背部的高性能**风机吸入，形成合理的风道，能使热空气充分对流，使箱内温度zui大限度达到均匀。

箱体外部结构：采用国内**流线型圆弧设计，外壳采用冷轧钢板制造，表面静电喷塑；工作室内搁架可随用户的要求任意调节高度以及搁架的数量；内胆均为镜面不锈钢（或镀锌板）材料制成，半圆形四角设计使清洁更方便；

半导体用烤箱观察窗：箱门具备大视角观察玻璃窗，便于用户观察，采用纳米材料门封条及保温材料令整机性能体现更优越；

传感器：A级PT100铂金电阻；加热方式：无氧化黑晶电加热器

保质期：一年之内整机保修，终生提供上门维修。

独立限温报警系统：**过限制温度即自动中断，保证实验安全运行不发生意外。（选配）

具有打印机或RS485接口：可连接打印机或计算机，能记录温度参数的变化状况。（选配）

半导体用烤箱主要特点如下：

采用特制耐高温长轴型马达及强力多翼式风叶，强力吸风式机构使得均匀分布温度，安静低噪音，节约能源；

箱体选用全陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点；

吸风口玻纤过滤器，确保洁净度的要求。

半导体用烤箱基本配置：

温度范围：RT～450℃；

内箱尺寸：800×600×600mm（W×H×D）、700*500*500（可选）；

箱体数:2个,上下布置，可定做；

半导体用烤箱内胆材质：SUS321镜面不锈钢，无缝焊接保护被加工件不受任何污染；

升温时间（空载）：1.5h；

降温时间（空载）：300℃-50℃降温时间1.5-3.5小时(采用水冷翅片散热器)；

加热器：特制无尘加热器；

半导体用烤箱温度和氧含量记录:进口无纸记录仪；

标准配件高效99.97%（0.3 μ ）微粒空气过滤器、微差压力剂、计时器、可调隔层板、单段式温度控制器

半导体用烤箱氧含量：

高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;

低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量

控温稳定度：±1℃；温度均匀度：±10℃（400℃平台）；

半导体用烤箱输出控制:

配置PLC,可实现多事件输出控制气氛、水等开关和报警；

控制：上下炉腔可单独控温、通气、报警保护；

控温仪表：日本岛电FP93温控仪；

控温段数：4×10段；控温点数：2点；

半导体用烤箱**温报警点数：2点；检测点数：2点；

报警保护：**温、断偶等声光报警保护；**温保护：独立感温式**温保护器；电机保护：电机过电流、水冷保护；

表面温升：＜30℃；