全自动晶圆氧化清洗机

全自动晶圆氧化清洗机清洗功能：

晶圆片

蓝宝石外延片

晶圆框架上的芯片

显示面板

ITO膜显示材料

有图形掩膜和无图形掩膜

掩膜坯料

薄膜式掩膜

接触式掩膜

全自动晶圆氧化清洗机光刻处理工艺：

SPM剥离

光刻胶涂膜

光刻胶剥离工艺

全自动晶圆氧化清洗机白骨化清洗：

刻蚀：

金属刻蚀（铝，铜，铬，钛）

在晶圆片上和的混合液

红外加热

全自动晶圆氧化清洗机刷洗

兆声清洗

热氮和甩干

特点：

针对21英寸外径或15x15英寸的基底

全自动晶圆氧化清洗机巨声环境清洗舱（可配备去离子水, 清洗刷, 热去离子水, 高压去离子水, 热氮气）

化学臂

带化学喷射的可变速清洗刷

触屏用户界面

手动上下载

锁和报警器

全自动晶圆氧化清洗机占地尺寸30”D x 26”W 

可选配项：

化学试剂传送单元

全自动晶圆氧化清洗机白骨化清洗

臭氧发生器

氢化发生器

高压双氧单元

氢过氧化物

红外加热

全自动晶圆氧化清洗机循环装置

机械手上下载单元

带EFEM和SMIF界面的 集群系统