全自动晶圆去胶清洗机

全自动晶圆去胶清洗机适用于硅片晶圆湿法清洗、湿法刻蚀、显影、去胶、LIFT-OFF等工艺；

标准吸盘适用于2-12英寸晶圆，其它规格可定制；

一体式清洗腔体；

进口伺服电机控制，转速及工艺时间参数可自由设定；

采用进口旋转电机，运行安静平稳，故障率低；

全自动晶圆去胶清洗机真空吸盘采用PEEK+PTFE材质，强度高、耐腐蚀、密封性能好；

载片台采用真空吸附+PIN定位，防止甩片碎片；真空度≤-100KPa；

化学液及纯水自动供应，可视可调；

可装配装取片机器人；

全自动晶圆去胶清洗机配套液供应系统；

配有兆声清洗，兆声频率280-950KHz可选，功率连续可调；

可配置滚刷刷洗；

转速可达3500RPM+；

工艺参数可设定存储；

全自动晶圆去胶清洗机主要优点及应用

增加化胶区多片化胶功能，立式摆放，同时可放多片绷膜环进行化胶，提高清洗效率增加加液及回收桶，方便加液及集中处理废液，并且翘曲，厚度可以测量

化胶溶液循环净化过滤系统，减少排放，提高重用率，降

全自动晶圆去胶清洗机全包围护罩，保护操作人员不被机械部件碰撞

采用伺服电机驱动，可定位

产品夹爪，齿轮齿条运动，可兼容8~12寸片环，不用频繁换料爪

放置到化胶浸泡区浸泡15-20S，可垂直放置5件

清洁毛刷共8个，前后两组，上下，左右清洗，无死角