全自动晶圆腐蚀清洗机

全自动晶圆腐蚀清洗机是晶圆蚀刻清洁系统,满足晶片、光掩模和基板蚀刻清洗特定工艺需求。

非常适合蚀刻和清洁从小直径到大直径的各种尺寸的晶片、光掩模和基板。晶圆蚀刻清洗机CESx可配置多个过程分配选项，从用于DI-H2O或化学的Megasonic喷嘴；用于化学配药的低压喷嘴；化学和DI-H2O加热器；用于表面搅拌以加速反应的刷子和/或DI-H2O；还有多。

全自动晶圆腐蚀清洗机可编程抛物线臂运动有助于确保均匀蚀刻。快速有效的干燥技术结合了可变的旋转速度；可选加热的DI-H2O；和氮辅助。非常，具有“冲洗至pH”功能，可在接触基质之前去除腔室内的任何化学物质。

适合直径不过9x9英寸/300mm直径的基片

全自动晶圆腐蚀清洗机具有无刷伺服电机的主轴组件用于的速度控制和分度。

摆动式分配臂，速度可调&行程位置&可编程抛物线行程。

径向排气室，大层流在盖的部与N2进料一起流动。

全自动晶圆腐蚀清洗机用于清洁和干燥辅助的DI-H2O加热器。

符合FM4910的PVDF工艺室，含PTFE涂层不锈钢表面&立聚丙烯机柜，不锈钢内部带泄漏的框架和集成二次壳侦查
微处理器控制，能够保持三十（30）个食谱在内存中有三十（30）个步骤。

用清水冲洗至整个工艺区域和基材的pH值联锁装置禁止进入工艺区和控制区排水和主轴速度，直到。
按钮盖打开/关闭。

全自动晶圆腐蚀清洗机触摸屏图形用户界面（GUI），易于操作带有屏幕错误的编程和锁定报告。

用于化学品和室内排水的排水分流器。

设计符合SEMI S2/S8指南，占地面积小，宽28英寸，深24英寸，包括：集成式DI H2O加热器；化学品储存二级壳。面向所有人的前台服务访问组件。尺寸不包括后面板设施和连接

全自动晶圆腐蚀清洗机特点：

由腐蚀和清洗两部分组成，包括设备主体、腐蚀槽、PID恒温系统、PLC工控系统、清洗槽、兆声清洗及系统等部分。

腐蚀液槽外循环，槽内均匀喷射的流体模式，腐蚀反应均匀性好。

槽内直接测温，直接加热的方式，温度反应灵敏，腐蚀温度均匀。

全自动晶圆腐蚀清洗机自动程序喷淋清洗，兆声助洗，硅片清洗效果好

所有程序可设定运行，***，***，省时省力。

尺寸可定制：3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、10寸