全自动硅片混酸择优腐蚀机

全自动硅片混酸择优腐蚀机特点：

用于各尺寸硅晶片的腐蚀清洗；

清洗规格：2 inch ,4 cassette/Batch, 25 Pcs/cassette；   4 inch，2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；

工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件。

全自动硅片混酸择优腐蚀机设备形式: 室内放置型。

腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；

工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；

机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。

全自动硅片混酸择优腐蚀机液供给及补液方式:分体式CDS自动供液系统

DI槽配有在线式水质检测装置；

全塑机体，防腐耐温。

干式加热，加热器寿命2年

全自动硅片混酸择优腐蚀机自动换位，自动定时。

加热/制冷+溢流+抛动，以上功能保证腐蚀均匀，无腐蚀不均现象。

石英晶片的腐蚀可以自动计算腐蚀时间。

可以控制腐蚀液温度和浓度。

腐后喷淋清洗

全自动硅片混酸择优腐蚀机参数：

外形尺寸：2000×1120 ×1000 mm

加工版面：≤宽600mm(长度不限)

工作形式：连续进料、双面喷淋式

全自动硅片混酸择优腐蚀机过滤形式：供液过滤+下料过滤

加热系统：钛合金防腐加热

工作温度：-10-50度（自动恒温）

蚀刻速度：无级调速

功 率：3.5kw/380V

全自动硅片混酸择优腐蚀机控制系统：蚀刻开关、单双面蚀刻控制开关、自动温控、水平轮片传送（无级调速）

温度范围：室温+5℃～55℃

温度均匀度：≤2℃

温度波动度：≤±0.5℃

全自动硅片混酸择优腐蚀机盐雾沉降量：1~2ml/h.80cm2

喷雾方式：连续、间隙喷雾任意选择

试验定时 ：1～999（S、M、H）可调

注：该机可按具体需求，针对性设计；